qunhe, Author at 深圳市芯智源电子有限公司 https://www.smart-chips.cn/author/qunhe/ 芯智源电子 Fri, 13 Dec 2024 09:40:18 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 https://www.smart-chips.cn/wp-content/uploads/2024/07/favicon.ico qunhe, Author at 深圳市芯智源电子有限公司 https://www.smart-chips.cn/author/qunhe/ 32 32 216700375 2024新年祝福 https://www.smart-chips.cn/2024%e6%96%b0%e5%b9%b4%e7%a5%9d%e7%a6%8f/ Thu, 18 Jan 2024 02:30:00 +0000 http://www.hanwaysemi.com/?p=445 2024新年祝福，是我们迎接崭新一年的美好期许和祝愿 […]

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]]> 2024新年祝福，是我们迎接崭新一年的美好期许和祝愿。在这个特殊的时刻，我们向所有人送上最诚挚的祝福和美好的祈愿。

希望2024年能够给每个人带来健康、幸福和成功。无论是身体健康还是心灵富足，都是我们最珍贵的财富。愿大家拥有坚强的体魄和积极乐观的心态，在新的一年里充满活力地追逐梦想。

同时，也希望2024年能够为每个人带来更多机遇与成长。无论是事业发展还是学业进步，都需要不断努力与奋斗。愿大家抓住机会，勇敢面对挑战，在工作中取得辉煌成就，在学习中获得丰硕收获。

除此之外，我们也衷心祈愿2024年能够给社会带来更多安宁与友爱。在这个纷繁复杂而又相互依存的世界里，理解、尊重和包容将使我们共同前行更加顺利。愿大家以善良之心待人处事，并用真诚去传递温暖与关怀。

最后，请让我代表全体员工向您致以最真挚的感谢和衷心地道声：“2024新年快乐！”

让我们共同期待着一个充满希望、平安幸福并实现自己价值的全新一年！

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]]> 445 2023国际集成电路展览会暨研讨会（iic-shanghai） https://www.smart-chips.cn/2023%e5%9b%bd%e9%99%85%e9%9b%86%e6%88%90%e7%94%b5%e8%b7%af%e5%b1%95%e8%a7%88%e4%bc%9a%e6%9a%a8%e7%a0%94%e8%ae%a8%e4%bc%9a%ef%bc%88iic-shanghai%ef%bc%89/ https://www.smart-chips.cn/2023%e5%9b%bd%e9%99%85%e9%9b%86%e6%88%90%e7%94%b5%e8%b7%af%e5%b1%95%e8%a7%88%e4%bc%9a%e6%9a%a8%e7%a0%94%e8%ae%a8%e4%bc%9a%ef%bc%88iic-shanghai%ef%bc%89/#respond Mon, 20 Mar 2023 02:21:01 +0000 http://hanwaysemi.com/?p=291 时间：3月29日 08:00 – 3月3 […]

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时间：3月29日 08:00 – 3月30日 18:00 

地点：上海浦东滨江大道2727号上海国际会议中心

报名截止：2023年03月30日 18:00

大会简介

IIC Shanghai 2023 聚焦20多年来中国半导体产业发展成果，为中国半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

活动亮点

  • 聚焦行业热点：物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、EDA/IP、射频与无线技术等
  • 多维度活动：产品和技术展示、权威发布、高端峰会、技术研讨、产业人才等
  •  China Fabless 100：重磅发布中国IC设计100家公司排行榜
  • 中国IC设计盛会：Fabless、EDA、IP、晶圆制造和封测行业大咖云集
  •  高端展区汇聚产业供应链资源：电子元器件供应动态、OEM厂商采购需求、新品发布

同期活动：

3月29日

第二届 “碳中和暨绿色能源”高峰论坛、EDA/IP与IC设计论坛、射频与无线通信技术论坛、投融资论坛、IIC 春季 “芯”品发布会

3月30日

中国 IC 领袖峰会、MCU 技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术论坛、IIC 春季 “芯” 人才招聘会

观众福利：

一重福利：现场抽华为WATCH GT3、眼部按摩仪、便携榨汁杯、晴雨伞等；

二重福利：组团参展，可领取500元奖励及大礼包，20人团免费班车接送；

三重福利：现场观众微信整点红包雨。

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]]> https://www.smart-chips.cn/2023%e5%9b%bd%e9%99%85%e9%9b%86%e6%88%90%e7%94%b5%e8%b7%af%e5%b1%95%e8%a7%88%e4%bc%9a%e6%9a%a8%e7%a0%94%e8%ae%a8%e4%bc%9a%ef%bc%88iic-shanghai%ef%bc%89/feed/ 0 291 FG25 1 GHz 以下 SoC 现已可用于智能城市和长距离部署 https://www.smart-chips.cn/fg25-1-ghz-%e4%bb%a5%e4%b8%8b-soc-%e7%8e%b0%e5%b7%b2%e5%8f%af%e7%94%a8%e4%ba%8e%e6%99%ba%e8%83%bd%e5%9f%8e%e5%b8%82%e5%92%8c%e9%95%bf%e8%b7%9d%e7%a6%bb%e9%83%a8%e7%bd%b2/ Wed, 01 Mar 2023 09:31:52 +0000 http://hanwaysemi.com/?p=249 在我们的 Works With 2022 开发者大会 […]

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]]> 在我们的 Works With 2022 开发者大会上，我们公布了新的旗舰产品 1 GHz 以下 SoC——FG25，今天我们很高兴地宣布，这款 SoC 已通过 Silicon Labs 和我们的分销合作伙伴正式推出。

FG25 是长距离、低功耗传输的理想 SoC（片上系统），与 Silicon Labs EFF01前端模块耦合时，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失实现长达 3 千米的广播。它也是 Silicon Labs 产品组合中第一款支持 Wi-SUN 现场局域网 (FAN) 中引入的正交频分复用 (OFDM) 调制的 SoC1.1。 OFDM 支持高达 3.6 Mbps 的高数据带宽。随着数据速率的提高，FG25 SoC 能够实现智能城市所需的大型网络，其中节点可以数以千计。

我们也很高兴地宣布，我们已获得 Wi-SUN Alliance 的 FAN 1.1 配置文件 PHY 层认证。客户可以利用此认证来减轻设计符合 Wi-SUN FAN 1.1 的设备时带来的负担。

Landis+Gyr 采用 FG25 和 Wi-SUN 用于智能电表

到目前为止，Landis+Gyr 已经在使用我们的 FG12 SoC运行他们自己的专有堆栈，但由于 Wi-SUN 是一个开放网络，它提供了更高的互操作性和简化的开发，这意味着它可以扩展以适应城市的巨大规模。虽然 FG12 帮助 Landis+Gyr 大幅降低了设备功耗，但它不具备 Wi-SUN 和 OFDM 所需的 RAM。通过转向 FG25 Wi-SUN SoC，Landis+Gyr 不仅提高了其解决方案的性能，还为客户提供了平稳的 Wi-SUN 过渡，因为 FG25 也运行了其专有堆栈。在 MCU 和收发器位于同一芯片上的情况下，FG25 采用与 Landis+Gyr 现有模块相同的外形尺寸，简化了集成新 SoC 的开发和设计过程。

您可以在我们的案例研究“Landis+Gyr 正在利用 FG25 释放智能电表的潜力”中阅读更多关于 Landis+Gyr 如何将 FG25 用于更智能的能源管理的信息。

了解有关 FG25 1 GHz 以下 SoC 和 Wi-SUN 的更多信息

FG25 SoC 是实现智能城市和长距离物联网真正潜力的一大进步。如果您想了解更多关于 FG25 和 Wi-SUN 的信息，请访问以下其他资源：

  • 注册我们的 Tech Talk 无线技术培训，并将 LPWAN 系列加入书签
  • 点播观看 Works with 2022 LPWAN 开发培训
  • 详细了解 FG25 SoC 的技术特性
  • 详细了解 Silicon Labs 的 Wi-SUN 解决方案

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]]> 249 2023 年 CES 凸显生态系统在物联网开发中的重要性 https://www.smart-chips.cn/2023-%e5%b9%b4-ces-%e5%87%b8%e6%98%be%e7%94%9f%e6%80%81%e7%b3%bb%e7%bb%9f%e5%9c%a8%e7%89%a9%e8%81%94%e7%bd%91%e5%bc%80%e5%8f%91%e4%b8%ad%e7%9a%84%e9%87%8d%e8%a6%81%e6%80%a7/ https://www.smart-chips.cn/2023-%e5%b9%b4-ces-%e5%87%b8%e6%98%be%e7%94%9f%e6%80%81%e7%b3%bb%e7%bb%9f%e5%9c%a8%e7%89%a9%e8%81%94%e7%bd%91%e5%bc%80%e5%8f%91%e4%b8%ad%e7%9a%84%e9%87%8d%e8%a6%81%e6%80%a7/#respond Wed, 01 Mar 2023 05:26:56 +0000 http://hanwaysemi.com/?p=246 Silicon Labs 自 2020 年以来首次重 […]

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Silicon Labs 自 2020 年以来首次重新参展今年的 CES，明确了物联网正在快速创新这一趋势。设备制造商、生态系统供应商和组件技术供应商携手推动行业向前发展，推出各种令人炫目的产品，其中有的产品已经上市，有的则即将上市。在现场看到这些创新产品让人深受鼓舞，其中许多都是由 Silicon Labs 的客户推出的。

 

Matter 成为焦点

对于任何为智能家居或工商业应用开发智能设备的人而言，看到 Matter 成为焦点并不会感到奇怪。自 2019 年宣布以来，Matter 一直是业内最受期待的发展之一，随着首套规范在 11 月推出，人们更加期待 Matter 认证产品将带来哪些创新。

我们的合作伙伴 LEEDARSON（2020 年 CES 创新奖获得者）开发了从传感器和摄像头到智能电器的各种物联网设备，他们在很多产品中都采用了 Matter 技术。LEEDARSON 展台侧重展示该公司对 Matter 采取的“全盘接纳”方法，并展示了一系列 Matter 认证产品，其中的大多数采用了 Silicon Labs 产品，包括专为支持 Matter 标准而设计的 MG24 SoC。阅读我们的案例研究，以详细了解 LEEDARSON 如何为其 Matter 平台选择了 MG24。

LEEDARSON 在 CES 上展示了包括各种 Matter 认证产品在内的各类产品，包括开关、插头、恒温器控件和安全设备。

Nanoleaf 是另一家为消费者带来尖端互联照明产品的公司。今年，该公司推出了全新 Matter 认证智能照明产品（包括一款 4D TV Smarter Kit，可将电视与智能照明同步），并被评为 2023 年 CES 最佳展商。

Nanoleaf 通过打造可定制的照明体验来改善家庭娱乐系统，从而培养了一批忠实客户。

Schneider Electric 推出了 Schneider Home，其设计旨在实现开放性和互操作性，因此消费者可以结合适当的解决方案而无需考虑供应商是谁，从而提高节能效率。该公司还宣布为其屡获殊荣的智能家居能源平台 Wiser 推出了全新功能，该平台采用了 Silicon Labs 的 MG24。

Schneider Electric 的智能家居能源平台 Wiser 采用了 Matter，可让房主更好地控制能源使用。

Tuya Smart 在其无代码物联网开发平台上拥有超过 510,000 名注册开发人员。该公司在展会期间举办了 Tuya Day，活动中 Silicon Labs 的 Rob Alexander 参加了由 Tuya 联合创始人兼首席运营官 Alex Yang 主持的专题小组讨论。Tuya 发布了多个支持 Matter 的设备类别，包括灯泡和开关，您可以在此阅读我们的案例研究，以详细了解 Silicon Labs 如何为他们提供帮助。

Silicon Labs 的 Matter 产品经理 Rob Alexander 在 Tuya Day 期间参加了小组讨论

生态系统年

当然，在 CES 上大出风头的不仅只有 Matter。随着生态系统之间互操作性再次获得关注，Amazon Sidewalk、Google Home 和 Samsung SmartThings 在智能家居以及工业和商业应用中占据了重要地位。我们的合作伙伴 New Cosmos 推出了 807NAS DeNova Detect 天然气报警器，该设备采用气体泄漏安全和早期预警技术，与 Amazon Sidewalk 兼容。他们还与拉斯维加斯市合作，成为全国天然气意识日 (National Gas Awareness Day) 的首个签署地区，该倡议旨在让人们提高家用天然气危险意识，了解像 Denova Detect 天然气报警器这样的产品如何帮助防止悲剧发生。

New Cosmos 与 Oxit 和 Silicon Labs 合作，为 Amazon Sidewalk 生态系统开发了天然气报警器。

CES Samsung SmartThings 展台展出了大量支持 Matter 的设备，这显示出设备制造商越来越倾向于 Matter。其中包括 SmartThings Station 的推出，这是一款互联网集线器，该产品还为您的设备配备了无线快速充电板，展会上还同时推出了 2023 年系列 QLED 8K 电视，其中内置有智能设备控制 Matter 集线器。

CES 的 SmartThings 展台展出了许多 Matter 设备，包括 2023 年 CES 创新奖得主 SmartThings Station 和 QLED 8K 电视。

我们的生态系统合作伙伴之一 Google Home 毫无意外在 CES 引起了轰动。这不仅是因为他们此次能够参展，更是因为他们通过非常实用的演示，证明了 Matter 使消费者能够轻松地将新的智能家居设备连接到家庭网络中。

欢迎再次参展 CES

对 Silicon Labs 团队来说，回到拉斯维加斯的 CES 展会是一次忙碌而有益的旅程。我们不余遗力地宣传消费者友好型、可互操作家庭连接的价值。本周，我们邀请到了 Silicon Labs 高级副总裁兼工业和商业物联网产品总经理 Ross Sabolcik 在 Wi-Fi 联盟的播客 the Signal中与大家交流。

能够在现场见到如此多的客户和合作伙伴是两年来一个可喜的变化，我们的展台是希望了解最新蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、Matter 和 1 GHz 以下设备驱动连接的与会者的热门选择。

我们有机会在 Z-Wave 展馆（如下图）展示了 Z-Wave 和 Zigbee 桥接 Matter 解决方案——Unify SDK，该解决方案可以使已经部署的数亿台设备成为 Matter 认证设备。

我们在展台中提供了触摸屏演示，可根据用户的功能要求和目标应用，引导用户完成产品选择流程。我们还进行了现场实操 Matter over Wi-Fi 演示和 HADM（高精度距离测量）演示。

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蓝牙® 5.4 的发布令人兴奋不已。物联网设备制造商和应用程序开发人员越来越想知道他们何时可以开始使用该技术进行开发。为何令人兴奋不已？有什么新功能，这次迭代的主要特点是什么？

蓝牙® 技术 – 不断发展，不断改进  

蓝牙技术联盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 发布了最新版本的 Bluetooth 技术 — Bluetooth 5.4。您将在 Development（开发）网站中的 Bluetooth Specifications（蓝牙规范）中了解到，通常情况下，Bluetooth SIG 在每个特定时期至少参与 50 个正在进行的规范开发项目，其中可能包括添加次要功能以增加现有 Bluetooth 技术的重要功能。因此，看到关键规范项目包括对物联网领域的各个行业有益的功能并不奇怪。

以下是我们的产品组合可以最大化提升新蓝牙 5.4 功能的主要方式：

  • 蓝牙设备的关键产品：BG22 以及 BG24 
  • 蓝牙接入点的关键产品：BG21

蓝牙® 5.4 可以带来哪些改进和新功能？

蓝牙 5.4 的主要改进之一是与来自单个接入点的数千个终端节点进行双向通信。快速崛起的电子货架标签 (Electronic Shelf Label, ESL) 市场将通过使用当前基于标准的蓝牙无线通信，从此功能中获益匪浅。

现在，我们来详细了解一下 Bluetooth 5.4 的两项新功能：

 

响应式周期性广告 (Periodic Advertising with Responses, PAwR) 

通过增加响应功能以改进周期性广告，PAwR 将实现对具有双向通信能力的时间同步星型网络的应用。利用此功能，接收来自周期性广告商数据的设备能够获得响应周期性广告商发射器的能力。此外，设备可以实现按组分配，允许设备只收听所属小组的传输。此功能的主要优点是能够以强大而高效的方式支持大规模星型网络的应用。


加密广告数据 (Encrypted Advertising Data, EAD) 

EAD 新增了加密广告数据的能力。加密的广告数据可以由任何设备接收，但只能由先前已共享会话密钥的设备解密和认证。此功能的显著好处在于，它允许对通过响应式周期性广告共享的数据进行加密。

Bluetooth SIG 还在开发标准化的配置文件和服务，利用 Bluetooth 5.4 的新功能来调控与 ESL 设备的通信。如需有关正在开发的这些规范的更多信息，请访问 ESL/PAwR 上的公开共享 Bluetooth SIG。

蓝牙® 5.4 为哪些行业带来了益处？

蓝牙 5.4 的 PAwR 功能能以强大而高效的方式支持对庞大星型网络的应用。因此，零售业、电子货架标签和货架传感器设备市场将受益于此功能。该功能是支持和推动该细分市场发展的全球标准。

此外，蓝牙现在使工具能够应用数千个节点星型网络，同时以超低功耗高效利用无线电通信。即将推出的蓝牙配置文件和服务规范利用这些新的蓝牙功能来提供应用 ESL 设备的标准化方法。

可通过提交 Salesforce 工单申请访问 Bluetooth ESL Beta 包：

  • 为 OPN 选择：EFR32BG22C224F512GM32 或 EFR32BG22C224F512GM40 
  • 在工单正文中提及以下内容  
  • “Request for ESL Early Access”（申请 Bluetooth ESL 早期访问） 
  • 按照 Bluetooth SIG 目录中的要求明确您的公司名称

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如今，许多消费者使用多种智能家居产品，包括智能锁、摄像头、传感器、智能家居中枢、照明设备、电器和恒温器。遗憾的是，不同制造商之间缺乏互操作性，导致很难通过单个终端或应用来控制智能设备。

尽管实现可控型互联家居的目标似乎胜利在望，但家庭自动化市场的快速发展和制造商的数量陡增也致使出现了生态系统碎片化。虽然日益激烈的竞争有利于消费者选择和设备创新，但生态系统碎片化也带来了互操作性方面的挑战。

幸运的是，全新的 Matter 协议可帮助应对互操作性挑战。不论智能家居设备在哪个生态系统内运行，使用 Matter 均可实现设备连接。此免版税连接标准由连接标准联盟开发，可在 Thread 和 Wi-Fi® 网络层上运行并使用低功耗 Bluetooth® 进行调试。本文将探讨 Matter 如何充分利用两大设计趋势为家庭自动化市场带来连接变革：通过互操作性改善消费者体验以及简化互联应用的开发。

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电动汽车 (EV) 牵引逆变器是电动汽车的核心。它将高压电池的直流电转换为多相（通常为三相）交流电以驱动牵引电机，并控制制动产生的能量再生。电动汽车电子产品正在从 400V 转向 800V 架构，这有望实现：

  • 快速充电 – 在相同的电流下提供双倍的功率。
  • 通过利用碳化硅 (SiC) 提高效率和功率密度。
  • 通过使用更细的电缆减少相同额定功率下 800V 电压所需的电流，从而减轻重量。

在牵引逆变器中，微控制器 (MCU) 是系统的大脑，通过模数转换器 (ADC) 进行电机控制、电压和电流采样，使用磁芯计算磁场定向控制 (FOC) 算法，并使用脉宽调制 (PWM) 信号驱动功率场效应晶体管 (FET)。对于 MCU，向 800V 牵引逆变器的转变对其带来了三个挑战：

  • 更低延迟的实时控制性能需求。
  • 增加了功能安全要求。
  • 需要快速响应系统故障。

在本文中，我们将讨论基于 Arm® 的 SitaraTM  AM2634-Q1 和 C2000TM MCU 等器件如何应对这些挑战。

更低延迟的实时控制

为了控制牵引电机的扭矩和速度，MCU 使用外设（ADC、PWM）和计算内核的组合来完成控制环路。随着转向 800V 系统，牵引逆变器也转向宽带隙半导体（例如 SiC），因为它们在 800V 时大大提高了效率和功率密度。为了实现 SiC 所需的更高开关频率，这种控制环路延迟成为优先事项。低延迟控制环路还使工程师能够以更高的转速运行电机，从而减小电机的尺寸和减轻重量。要了解并缩短控制环路延迟，您必须了解控制环路信号链及其各个阶段，如图 1 所示。

图 1：控制环路信号链

为获得出色的实时控制性能，您必须优化整个信号链，包括硬件和软件。从 ADC 采样（来自电机的输入）到写入 PWM（输出以控制电机）所花费的时间是实时控制性能的基本衡量标准。从 ADC 采样开始，逆变器系统需要准确快速的采样，即实现高采样率、至少 12 位分辨率和低转换时间。一旦可进行采样，它需要通过互连传输到处理器并由处理器读取，并优化的总线和内存访问架构缩短延迟。在处理器中，内核需要使用 FOC 算法根据电机的相电流、速度和位置计算下一个 PWM 步骤。

为了更大限度地减少计算时间，内核需要较高的时钟速率并且必须高效地执行特定数量的指令。此外，内核需要执行一系列指令类型，包括浮点、三角和整数数学指令。最后，内核再次使用低延迟路径将更新后的占空比写入 PWM 发生器。在 PWM 输出上应用死区补偿将防止在切换高侧和低侧 FET 时发生短路，最好在硬件级别应用以减少软件开销。

TI MCU 的牵引逆变器控制环路延迟低至 2.5µs，AM2634-Q1 的延迟小于 4µs。这种级别的控制环路延迟将面向包括 SiC 架构的未来设计，。

增加功能安全要求

由于牵引逆变器提供电力来控制电机，因此它们本质上是功能安全型关键系统。由于 800V 系统有可能提供更高的功率、扭矩、速度（或三者兼而有之），因此牵引系统需要功能安全达到汽车安全完整性等级 (ASIL) D 级要求。功能安全系统的一个关键部分是 MCU，因为它需要智能地做出安全响应系统故障的决策。因此，使用通过 ASIL D 认证的MCU是一个重要的安全元素。

为了让工程师更轻松地满足特定于牵引逆变器的系统安全要求，TI MCU 提供了额外的功能。例如，相电流反馈表示有关电机扭矩的信息，这使得这些信号对安全至关重要。因此，许多工程师更喜欢对相电流进行冗余采样，这意味着 MCU 必须具有多个独立的 ADC。

快速响应系统故障

工程师面临的另一个挑战是在出现故障时能够快速将电机置于安全状态，例如续流。在 AM2634-Q1 器件中，故障通用输入（用于过流、过压或高速故障）会进入到创新的可编程实时单元 (PRU)。在 PRU 中执行的固件可以正确评估和响应故障类型并执行所需的 PWM 保护序列，如图 2 所示，然后根据需要直接将 PWM 置于安全状态。这些操作发生在短短 105ns 内。此外，由于固件是用户可进行编程的，因此工程师可以在必要时添加额外的自定义逻辑来满足他们的应用要求。

图 2：流程图显示了基于故障输入的 PWM 输出的预期保护行为

随着越来越多电动汽车的生产，设计趋势将转向 SiC 和 800V 技术，同时需要提高电机控制性能并满足牵引逆变器的功能安全要求。随着世界朝着电气化方向发展，性能和效率方面的创新对于帮助汽车工程师设计下一代电动汽车至关重要。

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在汽车智能化、电动化、网联化的进程中，不少一、二级供应商萌生并蓬勃发展，将智能驾驶技术引入现实生活中。我们看到更多的汽车配备了强大的 ADAS 功能，在以场景为核心的自动驾驶技术向无人驾驶阶段过渡的过程中，更高级的自动驾驶解决方案也日趋成熟。像自动泊车（APA）、家庭区域记忆泊车（HAVP）、交通拥堵辅助（TJA）、高速辅助驾驶（HWA）、自动辅助导航驾驶（NOA）等功能已为普通车主耳熟能详，不再是专业人士的纸上谈兵。

当前，我们不仅看到一些一级供应商将低级驾驶和停车功能集成到TDA4VM中，还看到了车辆的电子与电气架构从分布式到集中式的演变。多芯片的行泊一体化方案已经得到了广泛应用。行车和泊车从两套单独的系统整合为一套，对于系统的功能和性能来说，提升性能的同时，给消费者带来了多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。基于双TDA4VM行泊一体化方案的量产，给用户带来非凡体验的同时，我们也看到了智能驾驶技术的提升和巨大的想象空间。

基于双TDA4VM行泊一体方案已经量产。同时，伴随着算法软件成熟度的提高、更高性能芯片的出现，以及系统成本优势，使得单芯片TDA4行泊一体化的方案成为行泊一体化方案的理想选择。从当前的形态来看， 有两种方式实现：一种是，基于单TDA4VM或TDA4VM Eco实现AI算力<=8TOPS的单TDA4行泊一体化解决方案，这种方案使用分时复用的方式实现行泊一体化解决方案，传感器系统可配置为5V5R或6V5R；另外一种是，基于单TDA4VH或TDA4VM Plus实现AI算力24~32TOPS的单TDA4行泊一体化解决方案，算力更强，可接入更多的摄像头。

单TDA4VM/TDA4VM Eco行泊一体化方案如下图所示，它需要从不同的传感器中提取数据，并将其转换为车辆的行驶情报。这些传感器需要配备不同类型的摄像头、毫米波雷达和超声波传感器等，该方案展示的是5V5R的方案，即5个摄像头和5个毫米波雷达，根据用户的需要传感器的数量和类型可以调整。

单TDA4VH/TDA4VM PLUS行泊一体化方案如下图所示，它具有更高的算力（单芯片可以达24-32TOPS），可以接入更多的摄像头。比如下面的10V5R的方案，使用10个摄像头和5个毫米波雷达实现了行泊一体的方案。根据用户的需要传感器的数量和类型可以调整。

  1. 功能方面：单芯片可实现丰富的行车和泊车的功能
    1. 行车：可实现盲区检测（BSD）、开门预警（DOW）、车道偏离预警（LDW）、前向碰撞预警（FCW）、智能远光灯控制（IHC）、前方穿行预警（FCTA）、后方穿行预警（RCTA）、后方碰撞预警（RCW）、自适应巡航（ACC）、车道保持辅助（LKA）、手动变道（PLC）、交通拥堵辅助（TJA）、高速辅助驾驶（HWA）、自动紧急制动（AEB）、交互式速公路自动驾驶（HWP）、交互式高速公路拥堵自动驾驶（TJP）、自动辅助导航驾驶（NOA）等功能；
    2. 泊车方面，可实现全景功能（AVM）、自动泊车辅助（APA）、遥控泊车辅助（RPA）、家庭区域记忆泊车（HAVP）等功能；
  2. 安全方面：TI Jacinto7处理器集成HSM实现信息保密，同时内部集成了ASIL D的MCU。从而使用户的产品能够满足汽车的质量和功能安全以及信息安全目标。
  3. 可扩展性：高性能片上系统 (SoC)的重要性在于它可以进行并行处理，TI Jacinto7处理器属于异构多核的架构，除了ARM A72、数字信号处理C7x/C66、MCU R5F等计算核，内部VPAC、DMPAC等加速器有效降低了主核的负载，从而使得应用可以灵活部署，推动持续的功能定制、扩展。
  4. 算力方面：Jacinto7为用户提供了单芯片0~32T的算力，单个C7x/MMA可以实现8TOPS算力，系列根据配置分为不同版本，可以满足降本和功能扩展需求。
  5. 成本方面：TDA4系列以先进的集成度，有效地节约了系统成本。TDA4系列处理器集成了ASIL-D MCU核心，不再需要外部MCU；接口丰富，SOC集成了多路CAN-FD接口和以太网、PCIe交换机等；内置ISP，摄像头无需外置ISP。

系统的开发必须具有较高性价比，才能实现广泛而有效的使用。随着算法软件的成熟，基于两片TDA4VM行泊一体化方案已经量产，它具有高开放度、高灵活度，行泊一体、有效平衡了算力、成本和功耗。丰富的行车、泊车功能及高安全的系统，为用户提供安全舒适的沉浸式驾乘体验。

在未来，基于单颗TDA4VM Eco/TDA4VM PLUS/TDA4VH的行泊一体化方案可以从简单的场景（更少的传感器、更低的分辨率）扩展到更复杂的场景，打开了智能驾驶新篇章并有助于降低系统的成本，从而实现ADAS技术的大众化和普及化。

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